強一股份IPO：以自主創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，打破了海外壟斷，助力國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近日，強一半導體（蘇州）股份有限公司（簡稱“強一股份”）沖擊科創(chuàng)板IPO迎來新動態(tài)，公司披露首輪問詢函回復并更新了財務數(shù)據(jù)。

強一股份是一家專注于服務半導體設計與制造的高新技術企業(yè)，聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售。憑借2022-2024年營收翻倍、凈利潤激增超11倍的業(yè)績表現(xiàn)，公司成為半導體IPO企業(yè)中的焦點。

探針卡是一種應用于半導體生產(chǎn)過程晶圓測試階段的“消耗型”硬件，是半導體產(chǎn)業(yè)基礎支撐元件，對半導體產(chǎn)業(yè)鏈具有重要意義。強一股份深耕行業(yè)多年，具備探針卡及其核心部件的專業(yè)設計能力，是境內(nèi)極少數(shù)擁有自主MEMS探針制造技術并能夠批量生產(chǎn)、銷售MEMS探針卡的廠商，打破了境外廠商在MEMS探針卡領域的壟斷。

持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新 產(chǎn)品矩陣不斷豐富

強一股份自成立之初，便明確了服務半導體設計與制造的戰(zhàn)略定位，專注于晶圓測試核心硬件 —— 探針卡的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售。公司創(chuàng)始團隊成員擁有近 20 年探針卡及相關行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，對行業(yè)技術趨勢和客戶需求有著深刻理解。

在發(fā)展初期，強一股份產(chǎn)品以懸臂探針卡為主，經(jīng)過持續(xù)的研發(fā)投入、自主創(chuàng)新和技術積累，逐步向垂直探針卡延伸。2017 年，公司已具備了懸臂和垂直探針卡的設計與制造能力，還啟動了 MEMS 探針及探針卡技術的自主研發(fā)，為后續(xù)技術突破奠定了基礎。

經(jīng)過多年技術積累，強一股份逐步掌握了探針卡全鏈條核心技術，形成了覆蓋探針設計、制造到探針卡集成的完整能力。公司目前擁有 24 項核心技術，171 項授權專利（其中發(fā)明專利 67 項），是境內(nèi)極少數(shù)具備自主 MEMS 探針制造技術并實現(xiàn)批量生產(chǎn)銷售的廠商。

在探針技術方面，公司已建立多條 MEMS 探針全流程生產(chǎn)線，配備光刻、激光、刻蝕、電化學沉積、薄膜沉積、研磨、檢測等先進設備，在 2D MEMS 探針、薄膜探針、2.5D MEMS 探針等領域均形成了獨特優(yōu)勢。

在探針卡產(chǎn)品方面，公司的 2D MEMS 探針卡、薄膜探針卡、垂直探針卡、懸臂探針卡等均具備高性能指標，如裝針數(shù)量大、測試壽命長、測試間距小、性能穩(wěn)定等，能夠滿足高端芯片測試需求。

客戶資源豐富，業(yè)績高速成長

憑借技術實力與定制化服務能力，強一股份產(chǎn)品得到了客戶的高度認可。截至招股書披露期，公司已與超過 370 家客戶建立合作關系，覆蓋國內(nèi)主要芯片設計廠商、晶圓代工廠商和封裝測試廠商。

客戶群體包括展訊通信、兆易創(chuàng)新、紫光國微、龍芯中科、地平線、華虹集團、長電科技、通富微電等眾多行業(yè)龍頭企業(yè)。這一廣泛且優(yōu)質(zhì)的客戶基礎，為公司持續(xù)增長提供了堅實保障。

長期以來，全球探針卡市場被境外廠商壟斷，前十大廠商占據(jù)全球 80% 以上的市場份額。強一股份通過自主創(chuàng)新打破了這一格局，成為 2023 年全球半導體探針卡行業(yè)第九大廠商，也是近年來首次進入全球前十的境內(nèi)企業(yè)。

公司的 MEMS 探針卡實現(xiàn)了從核心部件到成品的完全自主化生產(chǎn)，不僅提升了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控水平，也為中國半導體制造企業(yè)提供了安全可靠的測試解決方案。

招股書顯示，公司營業(yè)收入從 2021 年的 1.10 億元增長至 2023 年的 3.54 億元，兩年復合增長率高達 79.69%。這一高速增長反映了公司產(chǎn)品的市場競爭力和國產(chǎn)替代的迫切需求。

規(guī)?；a(chǎn)能力和穩(wěn)定的交付能力，使公司能夠滿足下游客戶不斷增長的測試需求，同時為未來進一步擴大市場份額奠定了產(chǎn)能基礎。

結(jié)語

強一股份的發(fā)展歷程，是中國半導體產(chǎn)業(yè)在關鍵環(huán)節(jié)實現(xiàn)自主創(chuàng)新的縮影。從早期布局到技術突破，從市場拓展到行業(yè)地位提升，公司始終以自主創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，不僅打破了海外壟斷，還為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈安全提供了有力保障。

作為全球第九大探針卡廠商和國內(nèi)行業(yè)龍頭，強一股份的成功證明了中國企業(yè)完全有能力在高端半導體裝備與材料領域?qū)崿F(xiàn)突破。隨著公司的持續(xù)發(fā)展和技術迭代，其在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的影響力將不斷提升。

此次，強一股份科創(chuàng)板 IPO 擬募集資金主要用于南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項目、蘇州總部及研發(fā)中心建設項目。等公司計劃通過上市進一步提升研發(fā)實力和產(chǎn)能規(guī)模，加速技術創(chuàng)新，拓展產(chǎn)品應用領域。未來，公司將繼續(xù)深耕探針卡前沿技術，推進 2D MEMS 探針卡性能優(yōu)化，實現(xiàn)薄膜探針卡 110GHz 技術突破，開發(fā)面向 DRAM 的 3D MEMS 探針卡，并提升核心材料與部件的自主化率。