挖貝網> IPO動態(tài)> 詳情
森峰科技部署未來發(fā)展戰(zhàn)略 持續(xù)深耕激光加工設備領域
8月10日,深圳證券交易所上市審核委員會發(fā)布審議會議公告,將于2023年8月17日召開2023年第64次上市審核委員會審議會議,屆時將對濟南森峰激光科技股份有限公司(以下簡稱“森峰科技”)進行審議。
森峰科技是一家專業(yè)從事激光加工設備的研發(fā)、制造和為客戶提供激光加工智能制造解決方案的國家高新技術企業(yè)。主要產品為激光切割設備、激光焊接設備、激光熔覆設備等激光加工設備,同時包括激光柔性加工生產線、智能鈑金折彎中心、鈑金成形柔性生產線等激光加工智能制造領域的系統(tǒng)解決方案。產品廣泛應用于汽車零部件、工程機械、建筑橋梁模板、裝配式建筑、特變電輸送鐵塔、煤炭開采及石油化工設備等領域的精密制造,并逐步開始應用于新能源汽車、航空航天、高端農機等領域。
此外,森峰科技歷經多年發(fā)展,目前已形成完善的產品系列,并成功打造出“森峰(SENFENG)”和“鐳鳴”兩大激光加工設備品牌。
森峰科技憑借高超的技術,取得多項國家級成就。現(xiàn)為國家高新技術企業(yè)、國家知識產權優(yōu)勢企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家級工業(yè)設計中心以及濟南市智能制造試點示范單位,入選重點“小巨人”企業(yè)名單,并先后榮獲國家高新區(qū)瞪羚企業(yè)、山東省中小企業(yè)隱形冠軍、山東省制造業(yè)單項冠軍等榮譽。
森峰科技秉承“讓激光成為金屬加工必須裝備”的企業(yè)使命,堅持以市場需求為導向,以科技創(chuàng)新為引領,以“精益運營+創(chuàng)新智造”為核心經營理念,致力于成為“國內領先、國際一流的激光加工系統(tǒng)方案提供商“。未來,公司將在做大做強激光切割設備的基礎上,進一步積極開拓激光焊接設備、激光熔覆設備以及智能制造生產線等其他產品的下游應用場景和細分市場。
相關閱讀
- 泰諾麥博科創(chuàng)板IPO:有息負債8619萬利息費用2305萬 2023年營收為零但銷售費用為1242萬
- 道生天合IPO:以新材料科技領航,書寫綠色發(fā)展大文章
- 貝特利創(chuàng)業(yè)板IPO:2024年歸母凈利潤9750萬元 兩年增長4.9倍
- 益豐新材創(chuàng)業(yè)板IPO:2024年營收6.02億元 3年累計研發(fā)投入6826萬元
- 益豐新材創(chuàng)業(yè)板IPO:2024年營收6.02億元 3年累計研發(fā)投入6826萬元
- 高特電子創(chuàng)業(yè)板IPO:營收兩年增長1.66倍 2024年凈利潤9842萬元
- 欣興工具創(chuàng)業(yè)板IPO:2024年凈利潤1.85億元 毛利率56%
- 聯(lián)亞藥業(yè)創(chuàng)業(yè)板IPO:多個產品在美國市場占有率居前 2024年研發(fā)費用率12%
- 麥田能源創(chuàng)業(yè)板IPO:去年外銷收入占比97% 戶用儲能領域全球市場占有率約6%
- 理奇智能創(chuàng)業(yè)板IPO:兩年營收增長2.5倍 鋰電物料智能處理系統(tǒng)細分市場占有率43%
推薦閱讀
快訊 更多
- 07-09 13:16 | 三重煥新,啟航未來——Pivotal中文品牌發(fā)布暨喬遷新址、新官網上線
- 04-10 11:21 | 為“首發(fā)經濟”注入創(chuàng)新動力,CMEF見證寬騰醫(yī)學影像技術革新
- 02-20 18:53 | 手機也要上HBM芯片?三星計劃推出移動版HBM,預計首款產品2028年上市
- 12-30 16:40 | 國產首款DDR5內存問世!價格戰(zhàn)開啟,復制長江存儲擊敗三星路徑!
- 12-30 16:36 | 華為手機回歸第一年:全年銷量或超4000萬臺 有望憑借Mate 70在高端市場擊敗蘋果
- 11-26 18:19 | 眾興菌業(yè)擬與漣水縣人民政府簽訂《招商引資合同書》 擬投資設立漣水食用菌產業(yè)園項目
- 11-26 18:16 | 美芝股份中選vivo全球AI研發(fā)中心-精裝工程采購項目(標段二)
- 11-26 18:14 | 健之佳擬用不超1億回購公司股份 維護公司價值及股東權益
- 11-26 09:53 | 格靈深瞳收購深圳市國科億道科技有限公司部分股權并增資5000萬
- 11-26 09:37 | 煒岡科技擬以1.49億購買衡所華威9.33%股權 華海誠科擬發(fā)行可轉債收購煒岡科技所持衡所華威股權