封裝材料供應商華海誠科申請新三板掛牌上市

挖貝網(wǎng)訊 2月24日消息，江蘇華海誠科新材料股份有限公司于近日申請新三板掛牌，全國股轉(zhuǎn)系統(tǒng)披露的掛牌資料顯示，華海誠科成立于2010年12月17日，于2015年12月16日完成股改，董事長韓江龍、副總經(jīng)理成興明和董事陶軍3人合計持有42.74%表決權，為共同實際控制人。

公告顯示，華海誠科2013年度、2014年度、2015年1-9月營業(yè)收入分別為6567.26萬元、7827.54萬元、6533.98萬元；凈利潤分別為-619.83萬元、-242.77萬元、100.80萬元。

挖貝新三板研究院資料顯示，華海誠科致力于半導體封裝材料環(huán)氧塑封料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品規(guī)格齊全、技術先進，是專業(yè)封裝材料供應商。

華海誠科主要產(chǎn)品包括：半導體器件封裝材料、大規(guī)模/超大規(guī)模/極大規(guī)模集成電路封裝材料、特種電機封裝材料、LED支架封裝材料、光耦封裝用白色塑封料、中大功率器件專用環(huán)氧塑封料等，同時包括產(chǎn)品測試、應用、考核和技術服務等配套服務。

華海誠科本次掛牌申請的主辦券商為光大證券，法律顧問為江蘇世紀同仁律師事務所，財務審計為中匯會計師事務所（特殊普通合伙）。