希荻微HL7603芯片榮膺“廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品” 以創(chuàng)新技術(shù)賦能硅負(fù)極電池產(chǎn)業(yè)升級(jí)

在智能手機(jī)邁入“AI+5G”融合的新階段，屏幕分辨率突破 2K、刷新率飆升至120Hz已成為旗艦機(jī)型的標(biāo)配，高性能SoC芯片也在持續(xù)迭代升級(jí)。然而，這些技術(shù)進(jìn)步帶來(lái)的能耗難題，正成為全行業(yè)共同面臨的挑戰(zhàn)。消費(fèi)者對(duì)續(xù)航能力的迫切需求，推動(dòng)著手機(jī)電池技術(shù)加速革新，而硅負(fù)極電池憑借比傳統(tǒng)石墨負(fù)極高3-5倍的理論容量，成為中高端機(jī)型突破續(xù)航瓶頸的核心解決方案。

在此背景下，希荻微（688173）自主研發(fā)的硅負(fù)極鋰電池專用DC-DC芯片HL7603于近日成功入選“2025年第一批廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品”。這一認(rèn)定不僅是對(duì)其技術(shù)實(shí)力的權(quán)威認(rèn)可，更標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)模擬芯片在該細(xì)分賽道實(shí)現(xiàn)了突破性進(jìn)展。

技術(shù)突破破解行業(yè)痛點(diǎn) HL7603成硅負(fù)極電池理想搭檔

硅負(fù)極材料雖能顯著提升電池能量密度，但充放電時(shí)會(huì)產(chǎn)生300%-400%的體積膨脹，對(duì)電源管理芯片的動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)能力提出嚴(yán)苛要求，傳統(tǒng)DC-DC芯片在應(yīng)對(duì)其電壓波動(dòng)、電流沖擊時(shí)，常出現(xiàn)轉(zhuǎn)換效率驟降、發(fā)熱失控等問題，嚴(yán)重制約電池性能。

針對(duì)硅負(fù)極電池帶來(lái)的技術(shù)挑戰(zhàn)，希荻微研發(fā)團(tuán)隊(duì)?wèi){借十余年電源管理芯片設(shè)計(jì)積淀，為HL7603芯片創(chuàng)新開發(fā)出三項(xiàng)核心技術(shù)，精準(zhǔn)破解行業(yè)痛點(diǎn)：

1、寬域電壓適配技術(shù)：輸入電壓覆蓋2.3V至5.5V，輸出電壓可靈活調(diào)節(jié)至2.85V至5.5V，通過(guò)寬泛的電壓區(qū)間設(shè)計(jì)，確保芯片在電池充放電全周期及不同系統(tǒng)負(fù)載需求下，均能保持穩(wěn)定高效運(yùn)行；

2、能效協(xié)同優(yōu)化技術(shù)：內(nèi)置高集成度功率晶體管與同步整流器，并采用低供電電流架構(gòu)，既能為AI手機(jī)、可穿戴設(shè)備等單電池便攜式終端提供強(qiáng)勁性能支撐，又能實(shí)現(xiàn)高效能與低功耗的平衡，在延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航的同時(shí)，顯著優(yōu)化用戶使用體驗(yàn)；

3、智能安全管控技術(shù)：創(chuàng)新采用雙電平谷值電感限流方案，在DC-DC升壓模式下實(shí)現(xiàn)兩級(jí)精準(zhǔn)限流檢測(cè)，且支持用戶根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景自定義電流限制閾值，大幅提升了芯片在復(fù)雜工況下的適配靈活性與系統(tǒng)運(yùn)行安全性。

這些突破讓HL7603成為硅負(fù)極電池的理想搭檔，截至目前已向小米、vivo、OPPO、傳音、聯(lián)想等全球知名品牌批量出貨，為其AI手機(jī)、AI眼鏡等智能終端提供強(qiáng)大的長(zhǎng)續(xù)航支持。

獎(jiǎng)項(xiàng)背后的實(shí)力積淀 從技術(shù)創(chuàng)新到市場(chǎng)認(rèn)可

“廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品”評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛，要求參選產(chǎn)品必須具備核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、達(dá)到國(guó)際先進(jìn)或國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，且在市場(chǎng)應(yīng)用中展現(xiàn)明確的經(jīng)濟(jì)效益和發(fā)展前景。HL7603芯片能從眾多申報(bào)產(chǎn)品中脫穎而出，離不開希荻微在技術(shù)研發(fā)能力的長(zhǎng)期積淀。

作為技術(shù)密集型企業(yè)，高端芯片設(shè)計(jì)涉及復(fù)雜電路架構(gòu)和先進(jìn)制造工藝，需長(zhǎng)期研發(fā)投入與深厚技術(shù)積累支撐。希荻微深諳此道，多年來(lái)持續(xù)加大研發(fā)投入，2021年至2023年研發(fā)投入從1.50億元逐年增至2.37億元，2024年更是投入2.53億元用于產(chǎn)品研發(fā)。這種持續(xù)投入符合國(guó)際芯片大廠的發(fā)展路徑——唯有不斷傾注研發(fā)資源、實(shí)現(xiàn)技術(shù)高效轉(zhuǎn)化，并勇于在高端領(lǐng)域突破，才能在半導(dǎo)體行業(yè)上行周期中展現(xiàn)更強(qiáng)增長(zhǎng)潛力與彈性，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利位置，而HL7603的成功正是這一發(fā)展理念的有力印證。

依托多年積累的經(jīng)驗(yàn)，希荻微在產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售環(huán)節(jié)構(gòu)建起高效靈活的運(yùn)營(yíng)體系，不僅有效提升了企業(yè)效率、加快了市場(chǎng)響應(yīng)速度，更塑造了良好的品牌形象。2024年，公司斬獲多項(xiàng)重要資質(zhì)與榮譽(yù)：成功通過(guò)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)定及國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定，被授予“佛山市集成電路芯片工程技術(shù)研究中心”稱號(hào)；同時(shí)收獲vivo“2024年最佳交付獎(jiǎng)”、傳音控股“2024優(yōu)秀供應(yīng)商”、天實(shí)精工“2024年度優(yōu)秀供應(yīng)商”、第二屆國(guó)新杯?ESG金牛獎(jiǎng)新銳二十強(qiáng)、elexcon2024&電子發(fā)燒友網(wǎng)“2024年度領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)”等社會(huì)各界認(rèn)可。

展望未來(lái)，希荻微將秉持著“綠色能源，美好生活”的理念，以現(xiàn)有的產(chǎn)品布局為堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，逐步邁向更高階的產(chǎn)品定位，構(gòu)建更全面的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，拓展更廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域，并致力于吸引更領(lǐng)先的客戶群體。公司將圍繞AI端側(cè)應(yīng)用，重點(diǎn)發(fā)力汽車電子、通信及存儲(chǔ)等關(guān)鍵領(lǐng)域，不斷提升自身競(jìng)爭(zhēng)力，努力培養(yǎng)出與國(guó)際頭部廠商相抗衡的實(shí)力，為公司的持續(xù)發(fā)展和行業(yè)的進(jìn)步貢獻(xiàn)更多力量。