?泛半導體設備制造商再拓“能力圈”:普達特科技宣布進軍CVD設備
快速轉型成為泛半導體設備制造商的普達特科技(股票代碼00650.HK)又開新“賽道”。
10月12日晚間,普達特科技發(fā)布公告稱,正按計劃開展CVD(化學氣相沉積)設備業(yè)務,具體包括用于制造12吋芯片的多種先進熱CVD設備。公司將在前期向該業(yè)務投放人民幣1.4億元,預期相關產(chǎn)品有望于2024年進入商業(yè)生產(chǎn)階段。
公開信息顯示,普達特科技是一家從事半導體及太陽能設備制造的公司,致力于為行業(yè)內(nèi)廠商提供高生產(chǎn)力泛半導體制造設備。前期公司自研半導體清洗設備就已正式投產(chǎn),并接連取得市場訂單。此次開展CVD設備業(yè)務,也意味著普達特科技將進入除清洗以外的另一大半導體制造重大工藝、工序板塊。
CVD設備蘊藏國產(chǎn)替代廣闊空間
所謂化學氣相沉積(CVD)是一種用于生產(chǎn)高質量、高性能固體材料的化學工藝,通常用于半導體工業(yè)生產(chǎn)薄膜,從半導體芯片制作前道工藝流程中的關鍵一環(huán)。
普達特科技此次也在公告中表示,熱CVD設備應用于半導體設備制造業(yè)薄膜沉積過程中,在該過程采用的產(chǎn)品中,發(fā)揮著關鍵的作用。
根據(jù)市場研究機構資料,薄膜沉積設備占半導體設備總市場份額的18 %,2021年全球規(guī)模逾170億美元。隨著芯片技術不斷進步及芯片結構復雜化,薄膜沉積設備市場于2017年至2020年的復合年增長率達 11.2 % ,預期將維持增長勢頭。其中,作為常用的薄膜沉積設備,CVD設備又占據(jù)薄膜沉積設備總市場份額的66 %,約等于半導體設備總市場份額的10 % ,2021年全球市場規(guī)模已超過110億美元。
“CVD設備是芯片制造薄膜沉積工藝的核心設備,全球市場主要由國外廠商壟斷,國產(chǎn)替代需求強烈?!庇行袠I(yè)內(nèi)人士表示。招商證券也在研報中提出,薄膜沉積設備被海外AMAT、LAM、TEL、ASM等龍頭壟斷。同時,相較于清洗等其他設備,薄膜沉積市場空間更大,國內(nèi)有望因此涌現(xiàn)出較大的成長空間。
普達特科技公告中引用的市場研究機構資料則顯示,CVD設備于2020年的國產(chǎn)化率較低,但同時全球CVD設備市場準入門檻偏高,具有高度集中性,前三大市場參與者就占據(jù)了全球70 %市場份額。
據(jù)此,普達特科技也認定CVD設備業(yè)務將為國產(chǎn)替代提供強大推動力,同時具有廣闊的市場空間。按照計劃,公司將在前期投入1.4億元人民幣,主要用于制造12吋芯片的多種先進熱CVD設備,預期相關產(chǎn)品有望于2024年進入商業(yè)生產(chǎn)階段。
涉足半導體設備制造兩大關鍵領域
之所以有能力涉足CVD這一半導體制造重要板塊,與普達特科技自身在清洗等其他泛半導體制造設備上的積累及成熟的研發(fā)團隊密不可分。
清洗設備在半導體制造前道工藝流程中同樣占據(jù)關鍵位置。從過往公告信息來看,2022年以來,普達特科技就接連公布了自研半導體清洗設備投產(chǎn)并獲得市場訂單的消息,向下游客戶提供單片濕式處理設備以及設計及制造其他半導體清洗產(chǎn)品。
“普達特科技產(chǎn)品設計更具創(chuàng)新性,在生產(chǎn)力方面也更具競爭優(yōu)勢?!比鹦旁谂c普達特科技溝通后出具的研報中表示,公司現(xiàn)有產(chǎn)品在尺寸、工藝性能、產(chǎn)能、吞吐量等方面都處于業(yè)內(nèi)領先地位。如公司Cube系列半導體清洗設備吞吐量就基本可以達到行業(yè)同類產(chǎn)品的兩倍;Octopus系列半導體清洗設備吞吐量較同類產(chǎn)品高出17-25%。
瑞信還在研報中透露,普達特科技正于多家半導體生產(chǎn)廠商接觸,潛在客戶涵蓋自主創(chuàng)新型國內(nèi)企業(yè)、上下游供應鏈企業(yè)、國內(nèi)頭部CIS制造商等多個客群。
在研發(fā)人員方面,普達特科技現(xiàn)任CEO劉二壯博士在半導體制造領域擁有30年的豐富經(jīng)驗,曾任LAM集團副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理。除此以外,普達特科技50%以上的管理團隊還擁有在泛林集團或迪恩士等半導體業(yè)界前5公司工作經(jīng)驗,公司已投產(chǎn)的半導體清洗設備均出自上述自研團隊之手。
值得一提的是,就在今年上半年,普達特科技收購了國際太陽能設備制造一線企業(yè)RENA旗下兩家子公司,快速進入太陽能設備制造行業(yè)。在進軍CVD設備制造領域后,公司半導體及太陽能制造業(yè)務更有望形成協(xié)同,實現(xiàn)技術互通。
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