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本川智能：高端PCB領(lǐng)跑6G+衛(wèi)星通信 打造星地終端一體化解決方案

2025/10/24 16:59:17      挖貝網(wǎng) 李輝

近期，衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)商業(yè)化加速落地，中國電信、聯(lián)通、移動三大運營商先后獲得工信部衛(wèi)星移動通信業(yè)務(wù)經(jīng)營許可，正式開展手機(jī)直連衛(wèi)星業(yè)務(wù)?！翱仗斓匾惑w化”的網(wǎng)絡(luò)布局邁出關(guān)鍵一步。與此同時，5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)持續(xù)深化——截至2025年8月底，我國5G基站總數(shù)已達(dá)464.6萬個，覆蓋全國90%的行政村，通信業(yè)務(wù)保持穩(wěn)定增長，為6G與低軌衛(wèi)星通信的銜接奠定堅實基礎(chǔ)。

當(dāng)前，低軌衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入黃金發(fā)展期。國家“新基建”與航天強(qiáng)國戰(zhàn)略持續(xù)加碼、終端直連衛(wèi)星新規(guī)落地。并且，截至2025年10月，GW星座已完成12組衛(wèi)星發(fā)射，千帆星座已完成6批組網(wǎng)衛(wèi)星發(fā)射，標(biāo)志著我國衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入快速組網(wǎng)期。業(yè)內(nèi)預(yù)計，隨著低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)組網(wǎng)進(jìn)程加快，衛(wèi)星通信將與低空經(jīng)濟(jì)、車聯(lián)網(wǎng)深度融合，催生多場景需求爆發(fā)。

而這一過程中，核心元器件印制電路板（PCB）的價值凸顯——低軌衛(wèi)星通信設(shè)備對PCB的耐極端溫差、抗輻射性能要求嚴(yán)苛，且需滿足輕量化、高密度需求，高多層板、高頻高速板等高端PCB成為剛需，直接拉動PCB在低軌衛(wèi)星相關(guān)細(xì)分市場的增長。

在此背景下，深耕PCB領(lǐng)域的本川智能，正憑借技術(shù)壁壘與戰(zhàn)略布局，精準(zhǔn)卡位行業(yè)紅利。

在通信領(lǐng)域，本川智能已構(gòu)建起從5G到6G的技術(shù)銜接優(yōu)勢。公司是較早攻克5G基站天線用中高頻多層板生產(chǎn)技術(shù)的少數(shù)廠商之一。公司主導(dǎo)產(chǎn)品“5G基站天線用高頻高速印制電路板”的行業(yè)排名和市場占有率長期保持在前列。同時，公司還掌握了多層板背鉆控深工藝、高頻段多層壓合技術(shù)、5G超大容量無干擾技術(shù)等先進(jìn)生產(chǎn)工藝，為產(chǎn)品的高質(zhì)量、高性能提供了堅實保障。

早在5G建設(shè)階段，公司就與部分頭部通信設(shè)備廠商開展長期技術(shù)合作，產(chǎn)品在基站天線、微波天線等領(lǐng)域的性能得到市場驗證；當(dāng)前，公司6G通訊用高端PCB印制電路板已進(jìn)入預(yù)研階段，并通過產(chǎn)學(xué)研等方式在6G通訊用高端PCB印制電路板的研究、設(shè)計以及材料加工工藝等方面展開前瞻性布局，為后續(xù)承接6G相關(guān)訂單埋下伏筆。

更關(guān)鍵的是，公司產(chǎn)能布局與低軌衛(wèi)星通信需求高度契合——公司在南京、珠海與泰國基地均配備了高端產(chǎn)能，并表示，會在現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)上，重點開發(fā)如高多層板、高階板、剛撓結(jié)合板、預(yù)埋元件板等技術(shù)，著重布局如光模塊、AI電源服務(wù)器、低空經(jīng)濟(jì)、機(jī)器人、低軌衛(wèi)星等前沿新興領(lǐng)域。珠海碩鴻工廠一期改造進(jìn)展順利，目前已全面投產(chǎn)運營，產(chǎn)能爬坡進(jìn)度符合甚至略超預(yù)期，產(chǎn)能利用率較高，訂單飽滿。

未來，隨著 GW（國網(wǎng)星座）、千帆星座組網(wǎng)進(jìn)一步推進(jìn)，將是低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)通信業(yè)務(wù)的爆發(fā)期。對于本川智能而言，公司憑借在衛(wèi)星通信領(lǐng)域的深厚積累和全面布局，預(yù)計未來將在該領(lǐng)域保持競爭優(yōu)勢，深度參與國家衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)，推動業(yè)務(wù)增長。