甬矽電子2024年凈利6633萬：董秘李大林薪酬113萬

2025/4/22 20:50:25 挖貝網(wǎng) 王輝

挖貝網(wǎng)4月22日，甬矽電子[688362]近期發(fā)布2024年年度報(bào)告，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入36.09億元，同比增長(zhǎng)50.96%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)6632.75萬元，同比扭虧為盈。

甬矽電子表示，報(bào)告期內(nèi)，公司共有19家客戶銷售額超過5,000萬元，其中14家客戶銷售額超過1億元，客戶結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化；海外大客戶取得較大突破，前五大客戶中新增兩家中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)計(jì)公司。隨著營(yíng)收規(guī)模的增長(zhǎng)，規(guī)模效應(yīng)逐漸體現(xiàn)，整體毛利率回升，期間費(fèi)用率下降明顯，盈利能力顯著改善，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。2024年，公司整體毛利率達(dá)到17.33%，較去年同比增長(zhǎng)3.42個(gè)百分點(diǎn)；期間費(fèi)用率方面，管理費(fèi)用率由2023年的9.96%下降至7.38%，財(cái)務(wù)費(fèi)用率由6.72%下降至5.53%，盈利能力得到顯著改善，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)15,971.54萬元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

董事會(huì)秘書李大林2024年薪酬為113.05萬元，2023年薪酬為76.27萬元，任職起始日期為2023年10月10日。前任董秘金良凱2022年薪酬為79.8萬元。

甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供集成電路封裝與測(cè)試解決方案，并收取封裝和測(cè)試服務(wù)加工費(fèi)。

甬矽電子

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