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華潤(rùn)微2023年?duì)I收99.01億凈利14.79億 總裁李虹薪酬440.2萬(wàn)
挖貝網(wǎng)4月26日,華潤(rùn)微(688396)近日發(fā)布2023年年度報(bào)告,報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9,900,603,859.18元,同比下滑1.59%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1,479,265,748.53元,同比下滑43.48%。
報(bào)告期內(nèi)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為1,737,665,674.14元,歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)21,558,056,748.30元。
本報(bào)告期公司營(yíng)業(yè)收入99億元,較上年同期減少1.59%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)14.79億元,較上年同期減少43.48%;報(bào)告期末公司總資產(chǎn)292.15億元,較期初增長(zhǎng)10.42%;歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)為215.58億元,較期初增長(zhǎng)7.89%。報(bào)告期內(nèi),公司研發(fā)投入11.54億元,同比增長(zhǎng)25.30%,占營(yíng)業(yè)收入的比例達(dá)到11.66%。截至2023年末,公司已獲得授權(quán)的專利共計(jì)2,202項(xiàng),其中發(fā)明專利1,838項(xiàng),占專利總數(shù)的83.47%。在行業(yè)景氣度下行調(diào)整階段,公司積極布局重大項(xiàng)目,兩條12吋線、封測(cè)基地等新業(yè)務(wù)逐步開(kāi)展;同時(shí)加大研發(fā)投入力度,不斷推出適應(yīng)市場(chǎng)需要的新技術(shù)和新產(chǎn)品,整體業(yè)績(jī)跑贏大市。
公告顯示,報(bào)告期內(nèi)董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員報(bào)酬合計(jì)2,041.30萬(wàn)元。董事、總裁李虹從公司獲得的稅前報(bào)酬總額440.20萬(wàn)元,董事、財(cái)務(wù)總監(jiān)、董事會(huì)秘書吳國(guó)屹從公司獲得的稅前報(bào)酬總額260.08萬(wàn)元。
公告披露顯示公司經(jīng)本次董事會(huì)審議通過(guò)的利潤(rùn)分配預(yù)案為:擬以實(shí)施2023年度分紅派息股權(quán)登記日的總股本為基數(shù),向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.118元(含稅),預(yù)計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利總額為14,796.92萬(wàn)元(含稅),占公司當(dāng)年度合并報(bào)表歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)的比例為10%,公司不進(jìn)行資本公積金轉(zhuǎn)增股本,不送紅股。
挖貝網(wǎng)資料顯示,華潤(rùn)微是中國(guó)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、掩模制造、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè),產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、數(shù)?;旌稀⒅悄軅鞲衅髋c智能控制等領(lǐng)域,為客戶提供豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。
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